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在柔性显示技术竞争白热化的当下，京东方(BOE)再次交出里程碑式答卷。7月12日，该公司正式发布国内首款柔性AMOLED驱动芯片“BOE-DR100”，其独
2025-12-10
在工业物联网(IIoT)迈向智能化升级的关键节点，移远通信近日宣布推出全球首款同时集成5G-A(第五代移动通信增强版)与AI计算能力的双模芯片“AG550”
2025-12-10
随着半导体行业迈入3nm及以下制程，芯片设计的复杂度呈指数级攀升，传统EDA软件在通用服务器上的运行效率已逐渐成为研发瓶颈。近日，国内EDA龙头企业华大九天
2025-12-10
近日，长电科技正式发布基于Chiplet(芯粒)技术的先进封装芯片“XDFOI Pro”，标志着国产芯片在性能与成本优化领域取得重大突破。该技术通过高密度互
2025-12-10
2025年10月，地平线以一场技术发布会震撼汽车行业，正式推出新一代智能座舱芯片“征程6”。这款基于7nm工艺打造的芯片，凭借8核CPU、双NPU架构及12
2025-12-10
在电动车技术快速迭代的浪潮中，充电效率与续航能力始终是行业突破的核心方向。比亚迪半导体近日推出的BYD-SiC 3.0 车规级高压功率芯片，以其1700V击
2025-12-10
量子计算作为下一代信息技术的核心，其发展高度依赖关键器件的性能突破。近日，中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布成功研发全球首款量子芯片温控专用芯片“Cry
2025-12-10
2025年11月，荣耀在Magic6系列旗舰机发布会上揭晓了其首款自研NPU芯片“Magic Brain 1”，标志着国产手机厂商在核心算力领域的重大突破。
2025-12-10
中国科学技术大学微电子学院团队在《自然・电子学》发表的最新研究成果，标志着存算一体芯片技术迈入新阶段。这款基于阻变存储器(RRAM)的智能芯片，通过“交叉阵
2025-12-10
2025年10月，中国半导体行业迎来重要时刻——紫光展锐正式发布首款车规级AI芯片V20，标志着我国在智能驾驶核心芯片领域取得突破性进展。这款基于5nm工艺
2025-12-10非标著本站原创文章，部分来自用户供稿，部分内容和图片来自互联网，不代表本站观点，如果侵范您的权利，请与我们联系删除，QQ: 712637750。 Copyright © 2002-2024 大国智造 版权所有 非商用版本
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